前言

　　金剛線：即金剛石切割線，是通過一定的方法，將金剛石微粉顆粒以一定的分布密度均勻的固著在鋼線基體上制成。
　　金剛線切割：是通過金剛石線切割機，金剛石切割線與物件間形成高速的磨削運動，從而實現切割的目的。較于傳統的游離磨料式切割方式，金剛石線切割具有環保、穩定、經濟等諸多優勢。

 金剛線切割硅錠
應用場景：金主要應用市場為藍寶石切割和晶體硅切割。
太陽能光伏用晶硅片：而應用于晶體硅片的切割2010 年才剛剛開始
LED 用藍寶石襯底：金剛線規模應用于藍寶石切割始于2007 年

    從目前金剛石線需求比較大的兩大行業分析，藍寶石切割與晶體硅切割對金剛石線的技術規格要求不盡相同。

　　單晶產業應用：基本普及
　　歷史：單晶行業率先推廣金剛線切割。單晶硅因晶粒一致性更好使其具有較好的力學性質、電學性質，單晶硅棒的原料純度要求更高，材料的物理特性也更好，因此更有利于切割薄硅片。
　　從2014年開始，單晶硅龍頭企業隆基股份開始加速推廣金剛線切片技術（其投資的“銀川隆基年產2GW切片建設項目”已全部采用金剛線切片工藝）。
　　2014-2015年間，別的單晶硅大型廠商如日本東洋、中環股份、卡姆丹克也開始金剛石線切單晶硅片的規模應用，正式開啟了光伏太陽能行業對金剛石線巨大的需求。
　　現狀：目前，單晶硅片行業已普遍采用金剛石線切單晶硅，
　　大技術方向轉變：完成了切割工藝從游離式砂漿切割向金剛石線切割的轉變
　　小技術方向轉變：部分企業選擇應用電鍍金剛線切割前，還過渡性試驗了樹脂金剛石線切割工藝，但由于樹脂金剛石線不具有成本及效率優勢，單晶硅廠商在克服各種技術障礙后，多角度轉向電鍍金剛線切割工藝。
　　顯著降本，應用金剛線切割后，顯著降低了成本。在單晶硅片采用金剛線切割之前，單、多晶硅硅片成本差別接近20-30%，在2015-2016年單晶硅片普及金剛線切割以后，單多晶成本差別迅速縮減，進而推動了單晶硅片的滲透率快速提高。

　　單晶硅制造中金剛線應用示意圖
　　未來：細線化、低TTV化可以進一步降低單晶切片的成本。金剛線使用中，金剛線的線徑大小、切割速度、金剛線消耗量、TTV情況是主要影響要素。目前，單晶硅片切割已基本普通，后續繼續降低切片成本的主要影響可能在于進一步細線化、快切化、省線化，由于單晶更好的物理性能，線徑有希望從目前65-70um的主流情況降低到55um左右（每降低10um有希望降低3%的硅成本）。

 

金剛線切割的效果評估

多晶產業應用：黑硅+金剛線切割組合，在多晶硅片制造中進入規模推廣時期

　　多晶硅切割市場情況
　　目前多晶切割主流仍是砂漿切割，主要是遇到了一定的技術瓶頸，目前已基本解決，生產正快速轉換為金剛線切割。詳細介紹如下：
　　歷史：多晶的金剛線應用存在2大難點。
　　相比之下，金剛線在多晶領域的應用沒有那么順利，因為金剛石線切割多晶硅片會面臨斷線風險和制絨困難兩大問題：
　　1.斷線：鑄錠晶體中存在的硬點可能會在切割過程中造成斷線；
　　2.制絨：金剛石線固結切割方式導致切割后的硅片表面損傷程度較淺、表面劃痕密，從而導致了更高的反射率損傷層淺，沿用現行酸性濕法制絨后依然存在較高的反射率，制成電池后效率比砂漿切割硅片低了將近0.4個百分點。
　　現在：金剛線+黑硅的組合技術能基本解決這一問題。
　　近幾年，主要多晶硅企業開始探索解決的辦法，一種比較受認可的途徑是，在多晶硅電池片環節采用黑硅技術。黑硅在常規的酸制絨后，又增加的一道工藝，從而解決了金剛線切多晶硅片的反射率過高問題，還能附帶一定電池效率的提升（轉換效率能提高0.4-0.6個百分點）。
　　目前：比較成熟的黑硅技術技術路線主要有干法（RIE）和濕法（MCCE）兩種。干法黑硅技術相比而言效果更好，但由于需要新增設備和工序，成本高昂；而濕法黑硅（及其改進的混合路線）技術不需新增設備，只需在原有設備進行一些改動、添加一些化學試劑，前期投入很少，但同時也帶來了環評等后期投入，穩定性略遜于干法黑硅技術。
　　未來：主要多晶硅企業開始大規模推廣金剛線+黑硅技術推廣，預計2018年將基本完成對砂漿切割的替換。但無論如何，在多晶硅行業技術升級和成本下降的巨大壓力推動下，金剛線切割技術通過疊加黑硅技術在多晶領域已經開始獲得規模化應用。考慮到原有砂漿切割資產投入較大，而金剛線改造成本較低，大部分多晶硅企業可能采用對原有設備進行改進的方式。
　　2016-2017年，主要的多晶硅企業，紛紛開始推廣金剛線+黑硅技術，預計到2018年，主要的多晶硅企業，將基本完成金剛線技術對砂漿切割的替換。

　　多晶硅金剛線切割應用示意圖
　　單晶多晶金剛線切割產業化情況總結
　　金剛線應用顯著降低單晶、多晶硅片環節成本。單晶硅片切割在2015-2016成功導入金剛線以后，單晶硅片成本獲得了顯著降低，也對多晶硅片產業形成了較大的擠壓。
　　而在2016年開始，多晶硅片主要企業采用金剛線+黑硅電池技術成功解決之前多晶金剛線切割遇到的技術問題，多晶硅片主要企業在2017年也開始大力推動金剛線切片，并有望在2018年季報完成普及，因此，預計主要多晶硅片企業有望在2017下半年到2018年將獲得一定程度的成本下降（預計硅片成本下降幅度達到10-15%）。
　　總來看，金剛線作為一個并不太大的產業，卻對硅片環節成本下降的做出了突出的貢獻。后續，單晶硅片在切割環節還可以通過進一步細線化、快切化等方式繼續降低成本，但是其改進幅度，較剛進入金剛線切割時的幅度可能是相對比較有限的。
　　市場規模及現狀分析
　　金剛線需求在2017-2018年集中涌現，供給端產能擴張迅速，2018年基本維持供需平衡
　　全球光伏市場規模持續保持增長，晶體硅產能急速擴張。國產硅片目前已經實現全球供應，2016年我國硅片產量占全球需求91.3%。因此在國內，無論是單晶硅片還是多晶硅片其下游對應著的都是全球光伏市場，而全球光伏市場目前正經歷以中國市場為代表的爆發式增長，預計未來每年光伏新增裝機量將不少于100GW。

　　未來金剛線切割市場占有率預期：單晶目前為主流，多晶市場空間逐步釋放
　　單晶目前全部使用金剛線切割；多晶硅切片方面，隨著下游配套制絨技術的解決，金剛線也在逐步進入多晶硅市場，使用率不斷提升。國內單晶龍頭隆基股份目前已經實現100%金剛線硅片切割。
　　多晶硅金剛線切割正在推廣時期，需求集中涌現。由于金剛線+黑硅技術的成功應用，多晶硅的金剛線切割從2017年開始進入快速推廣時期，預計2017-2018年，大部分多晶硅企業將完成金剛線切割的普及，從而帶來切片環節的金剛線需求集中涌現，國內多晶龍頭保利協鑫高管也表示，“目前保利協鑫正在加速砂線切割向金剛線切改造，到今年一季度末，金剛線切多晶硅片受到下游用戶的普遍接受，多角度完成砂漿切割到金剛線切割指日可待”。
　　預計全球單晶、多晶硅片切片環節的金剛線市場需求在2018年可能達到2600萬里以上，對應市場容量將超過50億元。
　　藍寶石的市場平穩增長，金剛線需求也有望平穩增長。2016年，大約有80%的藍寶石用于LED襯底材料，其余20%的藍寶石用于非襯底材料。近幾年，隨著LED產品價位下跌以及政策扶持，LED照明市場的滲透率持續提升，2015年LED照明產品國內市場份額達到32%，比2014年上升約15個百分點。2015年LED用藍寶石量上升了16%，2015-2020年間，LED用藍寶石晶片的增長率可達到約28%。因藍寶石材料的硬度較大，傳統砂漿線及金剛石結合力較弱的樹脂金剛線都難以有效完成藍寶石的切割，電鍍金剛線基本已完全替代傳統砂漿線。根據經驗值，電鍍金剛線市場與下游藍寶石片耗用量直接相關，切割一片2英寸的藍寶石片需要耗用電鍍金剛線2米。經中國產業信息網測算，2013-2016年下游藍寶石行業對金剛石線的市場容量分別為31,222.80萬米，44,196.50萬米、55,635.45萬米、55,635.45萬米，呈現穩步增長態勢。
　　主要企業快速擴產中，預計2018年供需將很快平衡甚至趨于過剩。金剛線生產企業的資產比較輕，擴張需要的資本開支并不太大，主要的金剛線企業毛利率均在40-60%。隨著近幾年需求的持續高增長，國內主要的金剛線企業均已開始快速擴產。目前國內外生產電鍍金剛線產品的企業主要有美暢新材、岱勒新材、浙江東尼、瑞翌新材、開封恒銳新、恒星科技、青島高測、江蘇億榮、貝卡爾特、盛利維爾、三超新材、旭金剛、中村超硬、Read、DMT等。并且，其中的岱勒新材、三超新材、東尼電子均已上市，后續資本開支能力會更強。

     小編：xyq